發布日期：2022-07-15 點擊率：44
作者:黃鶯
2005年10月18-22日,在北京一年一度舉行的中國國際通訊設備技術展覽會(簡稱北京通信展)拉開了帷幕,此次展會,3G、HSDPA、WiMAX等成為展會的熱點和亮點。
HSDPA引人注目
3G方面,無論是WCDMA還是TD-SCDMA方面,HSDPA似乎正在成為下一步發展的方向。其中天??的HSDPA的演示無疑對TD-SCDMA行業是個利好消息。天??公司認為:“這對于提升TD-SCDMA競爭力和加速3G市場快速發展具有重要意義。”
天??公司在TD-SCDMA終端芯片上展示的與同大唐移動和中興通訊等系統廠商進行的HSDPA業務演示,包括FTP文件下載, 視頻點播, 流媒體下載在內的高速數據應用,下行速率可達單時隙512Kbps。
TD-SCDMA 在3GPP R5版本規范中引入了以自適應調制編碼(AMC)技術、混合自動重傳請求(HARQ)技術為主的高速分組下行接入(HSDPA)技術,與R4版本采用的QPSK相比,可以大幅提高數據傳輸速度。TD-SCDMA 單載波HSDPA 技術可達到的傳輸速率。天??認為:作為3GPP R5 版本提供的支持移動因特網和視頻多媒體業務等要求寬帶數據速率的一種重要技術,HSDPA體現TD-SCDMA適合傳輸下行數據速率高于上行的非對稱的因特網業務的價值。
天??計劃在2006年下半年推出基于R5版本支持單載波HSDPA 可達數據傳輸能力的TD-SCDMA商用芯片組及終端解決方案,“并且將在未來推出多載波的終端解決方案。”公司技術總監程曉晟介紹說。
而在WCDMA方面,愛立信、阿爾卡特、西門子、朗訊、摩托羅拉、華為、中興和UT斯達康等也演示了HSDPA技術,下行速率單載波扇區可達。其中華為是與高通合作演示,作為高通主導的WCDMA芯片解決方案,支持WCDMA/HSDPA和GSM/GRPS/EDGE的移動終端調制解調器MSM6275芯片組成為高通今年主推的解決方案。據介紹:MSM6275采用ARM9核心和兩個QDSP4000,增強的存儲器支持NAND、突發模式NOR、SDRAM和PSRAM,目前,排名前十的手機制造商中的六家已經決定采用MSM6275芯片組裝備在新一代的HSDPA手機終端上。
除了6275,MSM6280芯片組是高通的第二個完整HSDPA解決方案,支持的數據傳輸速率高達7.2 Mbps。它接收分集和均衡器等先進接收技術,集成了多媒體功能,包括高質量的視頻、音頻、成像和3D圖形功能。據悉,MSM6280與MSM6275芯片組在管腳、射頻以及軟件API方面兼容。
軟件協議提供商TTPCom針對HSDPA的市場需求,公司也正在開發HSDPA協議軟件,據公司總經理王耘介紹:“目前,公司正在與WCDMA的芯片與終端廠商合作,比如華碩等廠商,但今年不會推出來,隨著HSDPA通信協議軟件的推出,我們的協議軟件授權將涵蓋GSM/EDGE/3G/HSDPA。”
TD-SCDMA解決方案日漸成熟
TD-SCDMA陣營仍然以聯盟的形式出現在展臺,這包括了凱明、天??、展訊、華立、中興等芯片、OEM與終端廠商,他們的解決方案集中在384k數據業務與雙模的實現上。其中凱明的功耗可實現與WCDMA解決方案的功耗相媲美；展訊在單載波上可實現23個通話容量；此外,ADI等廠商正在研發TD-SCDMA雙模芯片,大唐微電子成為進入TD-SCDMA芯片研發的又一個廠商,而LG集成了GSM/GPRS/TD-SCDMA/WCDMA的三模手機也已被推出。整體來說,今年的TD-SCDMA解決方案的性能、集成度、功耗都較去年的TD-SCDMA解決方案更好。
展訊公司作為最早推出TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模單芯片的廠商,展示的仍然是SC8800——高集成度的TD-SCDMA/GSM/GPRS多模基帶SOC,采用數字/模擬混合信號CMOS半導體技術,在芯片中集成了數字、模擬基帶電路和電源管理。據悉,目前采用展訊通信方案的TD-SCDMA手機在TD-SCDMA網絡系統的容量測試中實現了單載波上能同時打通23個電話的最大理論值。
公司總裁助理時光介紹說:SC8800能夠借助PC機進行網上瀏覽、可視電話、 FTP 下載和 VOD 點播等寬帶多媒體業務,多媒體視頻圖像穩定,畫面流暢。但是他也強調:公司更關注的是TD-SCDMA手機的穩定性與可用性。新的產品將很快實現量產。
凱明展示的第二代TD-SCDMA解決方案是雙模解決方案,可以實現384k數據業務,包括Neptune+Viking數字基帶解決方案,美信的Max19708模擬基帶芯片,RFMD公司的GSM/GPRS射頻收發芯片RF6026,以及TI與凱明合作推出的TD-SCDMA射頻收發芯片TRF4150/5155,TI的電源管理芯片TWL3029。
較第一代單模的TD-SCDMA解決方案,除增加TD-SCDMA射頻芯片外,較大的不同是在數字基帶部分,Neptune芯片采用的是130nm工藝的,基于ARM9+TI的DSPC55核的GSM數字基帶芯片,多媒體處理能力達到了260MHz,遠高于第一代數字基帶芯片；TD-SCDMA 引擎芯片Viking則是集成了DSP、協處理器,采用90nm工藝,凱明公司市場部業務拓展經理傅岳林介紹:“內部功能模塊的劃分即TD-SCDMA物理層運算的軟硬件劃分較第一代更為先進。”總體來說,第二代雙模解決方案性能更好,除了可實現384k數據業務,集成度更高,無需另外的協處理器,就可以支持可視電話、流媒體、高速網頁瀏覽等業務；功耗更低,可與WCDMA解決方案的功耗相媲美。
除了解決方案,LG采用凱明的雙模解決方案與高通的WCDMA解決方案,實現了GSM/GPRS/TD-SCDMA/WCDMA三模手機終端,其采用的是高通的視頻和音頻Qtv編解碼和凱明的通道解決方案,可實現視頻電話。
除了HSDPA業務的展示,高通另外一個不斷關注和發展的領域就是移動視頻技術。高通CDMA技術集團高級副總裁路易斯·帕尼達先生介紹:“主要包括三種技術:視頻和音頻的Qtv解碼技術；使手機可以作為一個攝錄機的Qcamcorder技術；可以充分利用視頻電話的功能,進行視頻呼叫和召開視頻會議的Qvideophone技術。目前,這些技術都能通過單芯片的解決方案來實現,保障了WCDMA中的音頻視頻的應用。”
而ADI公司的RF和無線系統部門的副總裁Christian Kermarrec則認為:目前看不到三模手機市場的需求,一旦有市場需求,ADI公司也會推出的相應的解決方案。
目前,ADI與大唐合作推出的SoftFone-LCR解決方案正在被中興、華立、希姆通、龍旗等公司采用。其中,TD-SCDMA解決方案已被用于中興的TD-SCDMA U310手機和MU100數據卡中。
ADI公司的雙模芯片正在研發中,公司亞洲無線應用中心經理李哲明介紹:雙模SoftFone-LCR解決方案是2顆基帶芯片以及2顆射頻芯片,其中,集成的數字基帶與模擬基帶芯片中同時支持TD-SCDMA與GPRS標準。同時,實現384k數據業務將是今年技術研發的重點。預計今年年底明年年初推出商用的雙模芯片。
在展會上,意外的是大唐微電子除了與ADI合作推出解決方案的同時,自己也在進行TD-SCDMA芯片的研發,據工程技術人員介紹:目前微電子還只是提供單模解決方案。其中,基帶芯片DTT6C03A和電源管理芯片1141都已推出,基帶芯片6C03A采用的是ARM9+2個LSI的DSP,多媒體處理器計劃采用中星微的芯片,而射頻芯片則是采用RFMD 的RF6001作為接收芯片,美信的Max19700芯片作為發送芯片。據悉,大唐微電子的解決方案將在集團內部消化。
WiMAX初見匿端
Wimax作為今年呼聲頗高的行業,也出現在展會上。設備制造商包括西門子,中興,華為都展示了Wimax的基站解決方案,西門子展示的Wimax解決方案是SkyMax,面向家庭、SOHO和中小企業提供最后1公里接入,包括用戶端和基站。其無線頻率部分采用的頻段是.d的,接收機靈敏度@為-103/-100dBm~ -85/-82dBm。
除了設備廠商,芯片廠商包括Intel,SiGe公司的Wimax芯片與解決方案引入矚目。Intel展示了其Wimax芯片PRO/Wireless 5116以及采用該芯片的終端和基站。5116芯片支持10MHz信道帶寬,256 OFDM載波,融合-2004 MAC層和OFDM PHY層,TDM控制器。據工作人員介紹:芯片可放在PA、Modem中,終端除了5116外,RF部分采用的是SMI公司芯片,雖然目前公司還沒有推出RF芯片,但下一步會推出自己的RF芯片。此外,還展出了基站的室外單元,室外單元是射頻收發,基站可以起到與3G網絡互操作。室外單元解決方案包含基帶和Intel Wimax芯片,基帶是采用PicoChip公司的通用處理芯片。基站的室內單元是進行網絡管理,一種是建立IP網絡,另一種是端到端的網絡。但另一大芯片廠商富士通在此次展會上沒有展出其Wimax芯片及解決方案。
在WiMAX RF方面,除了SMI公司外,SiGe公司展出了采用GaAs BiCMOS工藝的RF芯片7351和7051,據公司應用工程師黃國盛介紹:公司的RF可以和不同的基帶芯片相配,包括Intel,富士通以及加拿大的Wavesat公司的芯片,而SMI公司的RF芯片只能和Intel的基帶芯片相配。公司高級技術總監Jerry Loraine介紹:“公司計劃擴展WiMAX產品線,以覆蓋WiMAX的RF和PA產品。”
