FPC連接器封裝方法
對fpc連接器封裝間距較小的連接器，要求封裝能很好地保護連接器端子的共面度以及端子排列的正位度，一般有兩種封裝方法，一種是pvc管封裝，另一種是帶式封裝。
比如fpc連接器封裝的間距較小，在這里小編推薦大家采用載帶封裝，pvc管封裝對小間距fpc連接器的保護性能不佳，另外，SMT工藝需要人工將產(chǎn)品放入pcb中，增加了裝配時的線外加工，嚴重影響了生產(chǎn)效率。
若選用載帶封裝，則是按IC等表面貼裝電子元件的封裝方式，主頁按產(chǎn)品形狀設(shè)計的大小包裝載帶，能很好地保護產(chǎn)品免受損壞，并且SMT工藝過程中不需要額外的工序和設(shè)備，就能像其他電子元件一樣，實現(xiàn)自動化焊接，從而提高pcb的裝配效率。
FPC連接器手工焊接方法
一說起fpc連接器的手工焊接方法，許多技術(shù)人員都是需要非常耐心和熟練程度的，fpc連接器手工焊接的方法也有很多種，每個人都會有不同的焊接技巧，下面小編帶你來看一下這個方法：
fpc連接器的手工焊接方法如下：
1.焊接前先在焊盤上涂上助焊劑，并用烙鐵處理，以避免焊盤鍍錫不良或氧化，造成焊接不良，通常不需要處理的晶片。
2.用鑷子小心地將PQFP芯片放在PCB板上，注意不能損傷插頭.使其與焊盤對齊，并確保晶片的放置方向正確.將烙鐵的溫度調(diào)至300℃以上，在烙鐵頭頂端沾上少量的焊錫，用工具按住定位片定位，在針腳兩對角處的一小部分焊劑同時向下按壓芯片，焊補時，在焊條對角處的兩個焊針，以保證其不能移動。焊完對角后，再檢查焊絲的位置是否對齊.如果需要調(diào)整或移除，重新定位PCB板上的位置.
3.開始焊接所有的插頭時，應(yīng)該在烙鐵尖上加一個焊錫，把所有的插腳都涂上焊劑，使引腳保持濕潤.用烙鐵尖接觸到晶片每一個針腳的一端，直到看到焊錫流入引腳.焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳平行，避免因焊錫過量而發(fā)生。
4.焊完所有管腳后，用焊劑浸濕所有管腳，以便清潔焊錫。在需要的地方吸去多余的焊錫，消除一切短路和搭接現(xiàn)象.最后用鑷子檢查虛焊，檢驗完畢后，清除電路板上的焊劑，將硬毛刷浸入酒精沿引腳方向仔細擦拭，直至焊劑消失。
5.貼片阻容元件則相對容易焊接，可先在一個焊點上點錫，然后將其放在其一端，用鑷子將其夾緊，焊一頭后，看是否放正；如果放正，再焊另一頭.
現(xiàn)代開發(fā)過程中，當然不推薦用手焊連接法，這種方法是很費力的，人的流動會給企業(yè)帶來不同程度的成本上漲，能SMT就是最好的，也是最大程度的保障和降低成本，因此更有市場競爭力。
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