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    (1) 釬料很難對(duì)陶瓷和金屬雙方都潤(rùn)濕。常規(guī)的釬料大多數(shù)能夠?qū)饘贊?rùn)濕，但對(duì)陶瓷及其復(fù)合材料不潤(rùn)濕或潤(rùn)濕性差，故很難選擇出能夠良好潤(rùn)濕兩種母材的釬料。近年來研制的以AgCuTi為代表的活性釬料(在釬料中添加活性元素Ti)雖然能夠?qū)μ沾蓾?rùn)濕，但在金屬一側(cè)反應(yīng)比較劇烈，容易形成金屬間化合物，再加上該釬料的高溫性能不好，使用環(huán)境溫度超過300℃的情況下接頭強(qiáng)度很低。

    (2) 界面容易形成多種脆性化合物。由于陶瓷及其復(fù)合材料與金屬的物理性能及化學(xué)性能差別很大，連接時(shí)除存在鍵型轉(zhuǎn)換以外，還容易發(fā)生各種化學(xué)反應(yīng)，在界面生成各種碳化物、氮化物、硅化物、氧化物以及多元化合物。這些化合物硬度高、脆性大，分布復(fù)雜，是造成接頭脆性斷裂的主要原因。

    (3) 界面存在很大的殘余應(yīng)力。由于陶瓷與金屬的熱膨脹系數(shù)差別很大，在連接過程及后續(xù)的冷卻過程中接頭易產(chǎn)生殘余應(yīng)力，熱應(yīng)力的分布極不均勻，使結(jié)合界面產(chǎn)生應(yīng)力集中，造成接頭的承載性能下降。

    (4) 界面化合物很難進(jìn)行定量分析。在確定界面化合物時(shí)，由于C、N、B等輕元素的定量分析誤差較大，需制備多種標(biāo)準(zhǔn)試件進(jìn)行各元素的定標(biāo)。對(duì)于多元化合物相結(jié)構(gòu)的確定，一般利用X射線衍射標(biāo)準(zhǔn)圖譜進(jìn)行對(duì)比，但一些新化合物相沒有標(biāo)準(zhǔn)，給反應(yīng)生成相的種類與成分的確定帶來了很大困難。

    (5) 缺少數(shù)值模擬的基本數(shù)據(jù)。由于陶瓷和金屬釬焊及擴(kuò)散連接時(shí)，界面容易出現(xiàn)多層化合物，這些化合物層很薄，對(duì)接頭性能影響很大。在進(jìn)行界面反應(yīng)、反應(yīng)相成長(zhǎng)規(guī)律、應(yīng)力分布計(jì)算模擬時(shí)由于缺少這些相的室溫及高溫?cái)?shù)據(jù)，給模擬計(jì)算帶來很大困難。

    (6) 沒有可靠的無損檢測(cè)方法及評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。目前只能通過控制宏觀的工藝參數(shù)(接合溫度、保溫時(shí)間、接合壓力)來實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制，還無法從微觀組織結(jié)構(gòu)方面直接通過控制界面反應(yīng)和界面構(gòu)造來調(diào)控連接質(zhì)量。可靠性評(píng)價(jià)方面的研究工作更少，缺少可信的無損評(píng)價(jià)方法，沒有無損檢測(cè)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

(慧樸科技，huiputech)