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    超高真空系統(tǒng)用部件的真空性能的最重要指標(biāo)是材料的出氣速率。

    幾乎所有曾暴露在大氣環(huán)境中的材料表面都吸附了一層或多層氣體分子。實(shí)驗(yàn)證明特別是像水這種極化分子，其凝結(jié)厚度可達(dá)數(shù)百個(gè)分子層。1cm²表面上吸附一個(gè)單分子層，大約有5×10¹⁴個(gè)分子，室溫下這些分子在1cm³體積內(nèi)可形成約為1Pa的壓力。

    真空中吸附氣體的脫附(出氣)速率與空間氣體壓力、器壁溫度有關(guān)，不斷脫附的表面又不斷被空間的氣體分子污染，因此脫附速率隨抽氣時(shí)間呈指數(shù)率減，如果最初抽氣時(shí)每秒只有0.1%~0.01%的表面分子脫附到空間，不難理解抽氣曲線在10^-3Pa以后開始減慢下來的原因。

    烘烤是降低材料的出氣速率的主要手段，所以選用超高真空部件的材料必須能承受高溫烘烤，用以滿足超高真空系統(tǒng)對出氣速率的要求。

    其次是部件所用材料的飽和蒸氣壓要低，通常用于高真空的密封材料例如普通橡膠、密封油脂以及鋅及黃銅等金屬材料都不適用于超高真空。

    超高真空系統(tǒng)部件的另一個(gè)重要真空指標(biāo)是氣密性。部件的漏氣速率(簡稱漏率)和出氣速率最大的不同是漏氣速率是恒定氣源，與抽氣時(shí)間無關(guān)。而出氣速率則隨抽氣時(shí)間逐漸衰減。

    漏氣速率是影響獲得超高真空的重要因素，應(yīng)使漏氣所形成的平衡壓力遠(yuǎn)小于材料出氣的平衡壓力，對于動(dòng)態(tài)超高真空系統(tǒng)，系統(tǒng)總漏氣速率通常控制在烘烤后空載真空室內(nèi)所有材料漏氣速率的1/10~1/100，對活動(dòng)部件(法蘭或閥門)的漏氣速率要求在反復(fù)拆卸(或長期工作)后其密封部位仍能保持可靠的密封，這一點(diǎn)目前仍然是難以做到。

（慧樸科技，huiputech）