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在鍍銀或鍍金之前，通常使用另一種金屬的底板。底板可以提供更好的耐腐蝕性，為后續的貴金屬沉積創造結構基礎，提高整體導電性，并有助于防止鋅等元素從基材擴散到最終的貴金屬沉積中。 在鍍金或鍍銀之前用作基板的一些金屬示例包括：

  銅：鍍銅是一種優良的底板金屬，可有效密封基底，提高附著力、導電性和耐腐蝕性。 由于其基于氰化物的配方，它可用于涂覆多種金屬并在電鍍時促進基材的清潔。 作為優良的電導體和熱導體，銅可以幫助提高導體的載流能力并緩解連接中的熱點。 銅也是一種非常有延展性的背板，使其適用于彈簧或壓接式連接器。

  電解鎳：當金或銀鍍上銅或黃銅等銅合金時，包括銅和鋅在內的基本元素會隨著時間的推移遷移到金或銀沉積物中，形成中間共晶層。 這種共晶降低了金或銀層的附著力、導電性和可焊性。 電解鎳背板在襯底和金或銀的最終層之間形成有效的擴散屏障。

  此外，電解鍍鎳為隨后的鍍金或鍍銀提供了強大的結構基礎，以提高耐磨性并有助于提供更高的腐蝕屏障。 某些電解鎳，如氨基磺酸鎳，具有良好的延展性，可用于彈簧接觸或壓接應用。 最后，電解鎳的熔點非常高，超過 2000°F，使其成為高溫應用的良好底板選擇。

   化學鍍鎳：化學鍍鎳提供了電解鎳的許多上述優點，包括擴散屏障、結構基礎和改進的耐腐蝕性。 然而，化學鍍鎳具有極其均勻的額外好處，因此它可以鍍到高厚度而不會對零件的尺寸公差產生負面影響。

  與傳統的電解鎳相比，化學鍍鎳還提供了改進的潤滑性和硬度，而高磷化學鍍鎳是為數不多的用作基板的非磁性鎳之一。 化學鍍鎳確實具有顯著抑制的 1500°F 熔點，不應在極端高溫應用中使用。 最后，化學鍍鎳的延展性不如氨基磺酸鎳等電解鎳，因此不推薦用于壓接應用。