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　　在設計邏輯電路的印刷電路板的同時，其地線應該構成閉環的形式，這樣可以有效的提高電路抗干擾能力。

　　地線應盡量的粗。我們都知道，細的線電阻較大，電阻大的話會造成接地電位隨著電流的變化而變化，這樣的話會導致信號電平不穩，繼而造成電路的抗干擾能力下降。

　　要注意接地點的選擇。當電路板上信號頻率低于1MHz時，由于布線和元件之間的電磁感應影響很小，而接地電路形成的環流對干擾的影響較大，所以要采用一點接地，使其不形成回路。當電路板上信號頻率高于10MHz時，由于布線的電感效應明顯，地線阻抗變得很大，此時接地電路形成的環流就不再是主要的問題了。所以應采用多點接地，盡量降低地線阻抗。

　　電源線的布置除了要根據電流的大小盡量加粗走線寬度外，在布線時還應使電源線、地線的走線方向與數據線的走線方身一致在布線工作的最后，用地線將電路板的底層沒有走線的地方鋪滿，這些方法都有助于增強電路的抗干擾能力。

　　數據線的寬度應盡可能地寬，以減小阻抗。

　　應盡可能地減少過孔的數量。要知道電路板的一個過孔就會帶來大約10pF的電容效應，在高頻電路中這樣干擾是很大的，所以要盡可能的減少過孔的數量，再者，過多的過孔還會造成電路板的機械強度大大的減弱。