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【導讀】本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機身設計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。

小編為大家分享HTC One M9的拆解 。M9和去年的M8機身設計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。最后，網站給出的可修復指數為 2 。這次拆解還發生了一個小插曲，M9在拆開包裝盒的時候，屏幕上面就出現了一條明顯的劃痕，iFixit 吐槽，M9 的品控下降了。

（“從頭開始”，因為是金屬的一體機身，所以得從頂部塑料入手）

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通過膠水粘合的主板

這是M9的主板，集中了大部分的芯片

紅色：三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封裝的高通驍龍 810 處理器

橙色：三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 閃存

黃色：高通 PM8994 電源管理單元

綠色：博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、藍牙 4.1 無線模塊

天藍：高通 WTR3925 射頻收發器

藍色：Avago ACPM-7800 多模多頻段功率放大器

粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 發射器

HTC對于驍龍810的處理很簡單，沒有加強散熱手段，也沒有更高級的電源管理，難怪要比nubia Z9 Max熱得多！

在加熱之后，用撥片將屏幕和機身分離

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前置攝像頭所在的芯片組

紅色：NXP 47803 NFC 芯片

橙色：高通 QFE 2550 天線協調器

黃色：Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和紅外模塊

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前置攝像頭

紅色框內為Synaptics S3351B觸控芯片

2000萬像素的主攝像頭覆蓋著藍寶石玻璃，應該是對M8攝像頭容易刮擦的回應。

電池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因為驍龍810的緣故，續航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0，但充電器規格只有5V/1.5A。