發布日期：2022-04-18 點擊率：776 品牌：組態王_Kingview
十年前，當Intel處理器從奔騰D升級到Core 2 Duo，業界是用“雷霆一擊”來形容，那是一種飛躍式的質的變化，功耗溫度大降而性能大漲，隨后的Core 2 Quad雖然是個膠水四核，不過多了兩個核還是帶來了相當大的性能提升，接下來的Nehalem架構實現了原生四核，內存控制器整合到CPU內部使得內存帶寬大幅攀升，超線程技術的回歸讓CPU的多線程性能有了很大提升，后面的Sandy Bridge架構是對Nehalem的一次大改，CPU與GPU真正的融合在一起，性能有了全面的提升。
但是后面幾代CPU的性能提升就相當小了，每一代都是幾個百分點的性能升幅，這也讓Intel這幾年被玩家笑稱為牙膏廠的原因。
在2006年Intel提出了Tick-Tock戰略，其中的Tick一環是指CPU工藝升級，Tock則是CPU架構升級，二者輪流交替，兩年為一個周期，在Haswell架構之前Intel一直都是按照這個步伐一步步走過來的，2007年45nm工藝的Penryn處理器，2008年是同為45nm工藝的Nehalem架構，之后分別是32nm Westmere、32nmSandy Bridge、22nm Ivy Bridge、22nm Haswell，22nm工藝是一個相當重要的節點，這是Intel首次投入實用的3D晶體管工藝，然而隨后的14nm工藝Intel栽了個大跟斗，14nm工藝的延期迫使Intel放慢了前進的步伐。
實際上Intel現在的工藝技術路線已經變成了制程-架構-優化（Process-Architecture-Optimization），算是從之前的兩步走改成三步走了，步調放緩了。
都在說Intel這幾年來CPU的性能提升幅度不大，舊U還能繼續戰N年，那么最近幾代Intel處理器到底有多大性能差距呢？今天我們要測試一下從第一代的Core i7-870開始到現在最新的Core i7-7700K共六款六代的酷睿處理器，看看各代之間到底有多大的差距。
不過在測試之前我們先來回顧下這幾年來Intel的各代CPU架構。
近年來Intel CPU架構回顧
一切的開端：Nehalem
Lynnfield核心示意圖
08年推出的Nehalem微架構是一切的基礎，Intel這幾年的酷睿處理器微架構都是以它為基礎，嚴格來說，Nehalem微架構仍是基于上一代Core微架構改進而來的，但它的改進是全方位的，計算內核的設計來源于之前的Core微架構，并對其進行了優化和加強，主要為重拾超線程技術、支持內核加速模式Turbo Boost和支持SSE4.2等方面，非計算內核的設計改動主要的有三級包含式Cache設計、使用QPI總線和整合內存控制器等重要改進。
Nehalem微架構采用可擴展的架構，主要是每個處理器單元均采用了Building Block模組化設計，組件包括有：核心數量、SMT功能、L3緩存容量、QPI連接數量、IMC數量、內存類型、內存通道數量、整合GPU、 能耗和時鐘頻率等，這些組件均可自由組合，以滿足多種性能需求，比如可以組合成雙核心、四核心甚至八核心的處理器，而且組合多個QPI連接更可以滿足多路服務器的需求。
正因為這樣的模組化設計，英特爾可以靈活的制造出各種差異化的核心，比如支持三通道DDR3的Bloomfield核心、支持雙通道DDR3的Lynnfield和Clarkdale核心，而且這些核心間還存在是否支持超線程、Turbo Boost技術等區別，Clarkdale還整合了GPU圖形單元。
在2009年9月，Intel推出基于Nehalem微架構的Lynnfield處理器，采用LGA 1156接口，它與Bloomfield的區別不單只在于內存通道數的差別，Lynnfield把PCI-E控制器整合到了CPU內部，而北橋其他功能與南橋一起整合到PCH里面，主板從三芯片變成了雙芯片，形成了現在主板的基本布局。
2010年的Clarkdale只有雙核設計，它把GPU也整合到CPU內部了，但是只是簡單的將GPU和CPU封裝在一起，并沒有真正達到“融合”，一顆CPU里其實有兩顆“芯”，CPU的制造工藝升級到了32nm而GPU部分則依然是舊的45nm工藝，它們采用QPI總線相連，對外則采用DMI總線連接PCH。
真正的雙芯融合：Sandy Bridge
Sandy Bridge核心示意圖
在2011年伊始，Intel就把微架構升級到新一代的Sandy Bridge，它真正將GPU與CPU融合，從以前的雙U各立山頭到合二為一，是非常大的突破， 內核架構也較Nehalem有了較大變化，這些變化包括：新的分支預測單元、新的Uop緩存、新的物理寄存器文件、有效執行256位指令、放棄QPI總線改用環形總線、最末級緩存LLC機制、新鮮的系統助理等。
AVX指令集的加入是Sandy Bridge最為重要的改進，浮點性能得以激增，新一代的Turbo Boost 2.0技術增強了Sandy Bridge自動提速的彈性，除CPU外還可對GFX進行加速，并隨著系統負載的不同協調二者的頻率升降，表現得更加智能化。
新一代圖形核心具備出色的圖形與多媒體性能，由于改用了環形總線設計，三級緩存可由CPU各核心、GPU核心與系統助理System Agent共享，可直接在L3內進行通信。GPU主要包含了指令流處理器、媒體處理器、多格式媒體解碼器、執行單元、統一執行單元陣列、媒體取樣器、紋理采樣器以及指令緩沖等等，架構與上一代相比有了較大修改
下一篇： PLC、DCS、FCS三大控
上一篇： 索爾維全系列Solef?PV
