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鍍層易燒焦

銅含量過低

電流過大

光亮劑比例失調(diào)

槽溫過低

陰陽極距離太近

氰根污染

補充硫酸銅

降低電流

調(diào)整光亮劑

適當提高槽溫

調(diào)整陰陽極距離

加熱至60℃除凈為止

結合力不良

預鍍底層處理不當

有雜質(zhì)污染

浸鎳預鍍后表面鈍化

加強預鍍

用活性炭處理

浸鹽酸活化

鍍層有毛刺，不易光亮

陽極材料不好

陽極泥渣或懸浮物多

鍍前處理不當

選用優(yōu)質(zhì)含磷銅板

清洗陽極、過濾

檢查鍍前處理

鍍層分散能力差（鍍層光亮）

銅量過高，硫酸過低

潤濕劑不夠

槽液溫度過高

光亮劑不匹配

電流密度太低

有機物分解過多，溶液混濁

分析后調(diào)整成分含量

添加潤濕劑

降低槽溫

添加 H-1和聚乙二醇

適當增加電流密度、降溫

大處理、過濾

光亮度與整平性差

光量劑比例失調(diào)

銅量過低，酸根過高

溫度高、電流小

有機分解物過多

潤濕劑不足

調(diào)整光亮劑

分析后調(diào)整成分

增大電流、降溫到工藝范圍

用雙氧水、活性炭處理

適當加H-1和C

鍍層有條紋橘皮麻點

H-1過多或太少

溶液混濁

陽極面積太少

通電處理或增加C

過濾處理

增加陽極面積

鍍層發(fā)霧零件上下光亮不均勻

光亮劑在槽內(nèi)不均勻

潤濕劑不夠

陽極短或不足

H-1或S-2、S-1不足

充分攪拌和過濾溶液

添加潤濕劑

檢查后及時增加、解決

按需補充H-1、S-1、S-2