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SMDJ 系列專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于保護(hù)敏感電子設(shè)備，使其免受雷電和其他瞬態(tài)電壓事件產(chǎn)生的電壓瞬變現(xiàn)象的損壞。

用于表面安裝應(yīng)用，以?xún)?yōu)化板空間
超薄封裝
典型故障模式是由于過(guò)指定電壓或電流而短路
內(nèi)置應(yīng)力消除
典型最大溫度系數(shù) ΔVBR = 0.1% ′ VBR @ 25 °C ′ ΔT
玻璃鈍化芯片接線(xiàn)
在 10 ′ 1000 μs 波形下具有 3000W 峰值脈沖功率容量，重復(fù)率（占空比）：0.01%
快速響應(yīng)時(shí)間：從 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
極佳的夾持能力
低增量抗浪涌性
大于 12 V 時(shí)，典型 IR 小于 2 μA
保證高溫焊接：端子處 260 °C/40 秒
塑料封裝已通過(guò)美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室的易燃性 94V-O 認(rèn)證
鍍霧錫，無(wú)鉛
無(wú)鹵素