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硬公制
2 mm 節(jié)距
模塊化、可擴(kuò)展 25 mm 至 50mm
三種等級(jí)的匹配觸點(diǎn)長度和不同的 Terminal Length 。
多用途中心、編碼功能、導(dǎo)向功能和定位銷
SI 性能
與 Millipacs ? 高速（ HS ）直角插座的匹配兼容性
任何位置的不同長度觸點(diǎn)
混合連接器、帶信號(hào)、電源和同軸觸點(diǎn)
兩個(gè)外部行
常用設(shè)備實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)。Millipacs ? 與所有 HM 兼容連接器和附件共存
足夠的間距用于布線印刷電路板軌跡、從而優(yōu)化電路板層、減少了印刷電路板面積與 2.54mm
標(biāo)準(zhǔn)模塊化長度、無任何位置損失
適用于不同印刷電路板厚度的各種應(yīng)用、后部插接應(yīng)用、熱插拔
易于引導(dǎo)和 Visual Identification 。防止錯(cuò)誤配合
適用于高達(dá) 3Gbps 的數(shù)據(jù)速率的引腳分配。
支持高達(dá) 10Gbps 的數(shù)據(jù)速率適用性 - 經(jīng)濟(jì)高效地過渡到保持當(dāng)前背板架構(gòu)和連接器的更高速度
自定義加載
實(shí)現(xiàn)多用途電路設(shè)計(jì)

Millipacs ? ，背板連接器， 2 mm 硬公制系列 5 排垂直壓裝管座， B 22 型，帶 110 信號(hào)引腳