當前位置： 首頁 > 工業電氣產品 > 端子與連接器 > D-SUB連接器 > 組合型D-Sub連接器
+比較
MDM 系列防潮密封 Micro-D 連接器采用輕型、堅固的設計，并按 1.27mm 節距配有高密度觸點配置。 這些 MDM 微型 D 連接器具有無電鍍鎳鋁外殼，用于增加強度，有 EMI 和 RFI 屏蔽層以及硅樹脂合成橡膠壓縮接口封條，可在觸點與外殼之間提供防潮保護。 這些 MDM Micro-D 連接器的觸點為 24 MICROPIN? 或 MICROSOCKET? 觸點，這些觸點由銅合金制成，鍍金。 這些 Micro-D 連接器具有 2.31mm 安裝孔，并提供多種端接選件：
部件號：MDM-xxxSB-xxx 具有焊接罐端接，可接受 26AWG 最大線束電線。
部件號：MDM-xxxH003B-xxx 具有線束電線端接（18"，7 束 26AWG 符合 MIL-W-16878/4，E 型聚四氟乙烯，顏色代碼符合 MIL-STD-681 系統 I）。
部件號：MDM-xxxL1B-xxx 具有 0.5" 非絕緣實心 25AWG 鍍金銅線端接。
適合于軍事應用、工業應用或者商業應用和計算機接口連接等等
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 觸點數目 | 25 |
| 性別 | 母座 |
| 主體定位 | 直向 |
| 安裝類型 | 電纜安裝 |
| 節距 | 1.27mm |
| 端接方法 | 預接線 |
| 額定電流 | 3.0A |
| 外殼材料 | 鋁合金 |
| 長度 | 30.1mm |
| 寬度 | 7.82mm |
| 深度 | 10.09mm |
| 尺寸 | 30.1 x 7.82 x 10.09mm |
| 系列 | MDM |
| 觸點材料 | 銅合金 |
| 觸點電鍍 | 金 |
