發布日期：2022-07-15 點擊率：37
該合作框架擴展了OVP可免費下載組件的范圍。針對Tensilica處理器核的OVP包裝器是在Tensilica仿真模型上使用內置的應用程序編程接口(API),實現Tensilica處理器模型核OVP平臺的連接。Tensilica公司Xtensa可配置處理器自動生成以滿足精確配置需求,Diamond標準系列處理器模型作為免費開發工具包評估版本的一部分,可從免費下載。
Tensilica戰略聯盟總監Chris Jones證實:“Tensilica確信OVP和Imperas將協助我們拓展市場。擴大客戶所能選擇的ESL工具范圍,能幫助芯片設計工程師在設計過程更快地加強SOC架構選項。開放虛擬平臺提供的開源和非所有權化,將推動多核設計的發展?！?/p>
Imperas在2008年3月發布OVP虛擬開放平臺,并獲得終端用戶、IP開發者、服務提供商和工具供應商的支持。Imperas首席執行官Simon Davidmann表示:“虛擬開發平臺發布后僅三月,超過250位用戶注冊OVP論壇,超過100加獨立公司和機構下載了近1000個OVP文件。在業界該發布堪稱空前,而與Tensilica達成的合作對OVP的發展將是重要一步。”
開放虛擬平臺的其他部分包括建立驗證架構平臺的API、開發行為級模型和處理器模型。包括處理器模型庫、行為級組件和外圍設備,以及平臺模版以及OVPsim,即可執行的參考仿真器。
開放虛擬平臺
創立開放虛擬平臺的目標,旨在位嵌入式軟件研發提供架構技術-開源及免費、針對多核和速度,通過網站使社區得以成長。開放虛擬平臺網站(www.) 提供詳細的科技信息、社區論壇討論以及各個組件的下載。
