發布日期：2022-07-15 點擊率：18
2006年從某種意義上真可稱得上是“藍牙年”,從Broadcom的藍牙芯片出貨量就可見一斑。不過,從今年開始,單一的藍牙芯片出貨將會越來越少,與其他無線如Wi-Fi等集成的芯片產品將越來越受到青睞,這就帶出一個話題,多種無線/射頻的共存和集成盡管不易,但將是大勢所趨。
我們在兩年多之前就推出了藍牙-WiFi的集成芯片,采用了65nm CMOS工藝,成本做得很低,如今又將FM與前兩者結合,實現了三種RF收發器于一體的單芯片方案,今年已有樣品推出,很多手機公司正在進行Design-in。當然,若問到PA是否能完全集成進去,由于涉及到高電壓/大電流工藝,目前對藍牙這種低功率應用還不可以做到,但對WiFi已是很容易實現的事。
而在移動通信方面,RF收發器+模擬基帶+數字基帶+多媒體的單芯片EDGE在今年初也已推出,并且已開始出貨,這一方案也是采用65nm CMOS工藝實現；在3G(WCDMA)上,我們已率先量產實現模擬基帶和數字基帶集成的單芯片基帶,應用在松下和三星的3G手機中,而在超3G方面,我們 HSDPA多媒體基帶處理器很快將量產,該產品在單芯片中集成了第8類的HSDPA調制解調器及應用、音頻和多媒體處理器,同時有關HSUPA的單芯片基帶也已進入Demo演示階段,不久將可出樣。
65nm CMOS標準工藝對上述集成提供了基礎,但是基于這一先進工藝節點的數字和模擬單元庫的技術創新和積累是我們能實現越來越高集成度的關鍵利器。
目前將GPS集成到手機中在系統級設計方面尚存在很多挑戰,因為GPS信號太微弱、太敏感,更何況與其他射頻集成在單芯片上？不過,我們收購Global Locate以后一直在朝此方向努力,當然現在還不方便透露進展情況。但可以肯定的是,將GPS與手機其他RF子系統整合不是不可能的。
在我看來,RF、基帶、藍牙、WiFi甚至GPS、電源管理、多媒體處理等通通都將集成在一起,未來就是一顆可統稱為“手機芯片”的單芯片,這離我們并不遙遠,當然要看是誰率先做出來,這一目標必須逐步地很小心地實現,畢竟要克服太多的技術難題。
有人認為手機成為commodity產品,已沒有什么利潤可言,對此我有不同看法,Coffee算是commodity產品了吧？要知道星巴克靠它卻掙了很多錢,因此關鍵取決于技術創新和業務模式的選擇,而高集成度就是能實現更高利潤的重要的產品創新方式之一,也是Broadcom和很多公司所追求的。
(趙艷采訪并整理)
編者按:Broadcom近來真是“牛”氣沖天:贏得針對高通的ITC訴訟之后,又接獲來自手機老大諾基亞的單芯片EDGE處理器訂單,并有可能會在WCDMA/HSDPA手機平臺上展開合作；而最近這位CEO接受本刊采訪時更明確表示,該公司的WCDMA芯片全部采用自主的IP,無需向高通交納任何專利費,應該說這將對整個3G手機市場帶來深遠影響,本刊將對此繼續保持密切關注。
作者:Scott McGregor
總裁兼CEO
Broadcom公司
