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有機電子公司ORFID Corp.已經與BASF Aktiengesellschaft的子公司BASF Future Business GmbH (BFB)簽署協(xié)議,合作開發(fā)面向顯示器背板、RFID標簽和其它下一代電子產品的可打印有機電子器件。

根據(jù)協(xié)議,BFB將提供有機材料、材料技術和資金,而ORFID將生產某些有機器件,并為打印和測試這些器件開發(fā)有關工藝。雙方將共享與其合作期間開發(fā)出來的技術相關的知識產權(IP),同時保留對各自原有IP的所有權。

ORFID已開發(fā)出一種名為“VOFET(垂直有機場效應晶體管)”的有機電子技術。該公司表示,由于其結構特點和在生產過程中采用了傳導性聚合體(導電塑料),VOFET的性能特證類似于傳統(tǒng)的基于晶圓的硅晶體管,但生產成本可以顯著降低。

利用有機材料,VOFET可以利用低成本的打印工藝進行生產。ORFID希望生產一代超薄、輕質和易彎曲的電子產品,如顯示器和內含打印RFID標簽的“智能包裝”。