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富士通、NEC電子、瑞薩科技和東芝日前宣布,將共同致力于定義一種標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù),以應(yīng)用到45nm及新一代先進(jìn)系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)的制造之中。

這項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃將為工藝技術(shù)的某些方面定義一個(gè)基本標(biāo)準(zhǔn),此舉將使每一個(gè)公司能夠便利地獲取其它公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和庫(kù),其中考慮到其它晶圓廠可能的共享應(yīng)用和將來(lái)潛在的工廠的一體化問(wèn)題。經(jīng)過(guò)技術(shù)研究之后,這些公司將努力在今年底定義完標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)范。

成功定義基本標(biāo)準(zhǔn)之后,就有潛力在參與者中間促進(jìn)IP和庫(kù)的交叉應(yīng)用,提高代工廠的開(kāi)工率,并推動(dòng)對(duì)這些公司的大規(guī)模資本投資。該框架有望提高企業(yè)的整體效率以及日本半導(dǎo)體行業(yè)的效率。

考慮到先進(jìn)工藝半導(dǎo)體代工廠計(jì)劃有限公司(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co. Ltd.)的建議著重在45nm一代和新一代工藝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的重要性,四家公司將努力超著該目標(biāo)前進(jìn)。