發布日期：2022-07-15 點擊率：30
在日前召開的2006年(第四屆)泛珠三角集成電路聯誼暨市場推介會上,深圳IC產業基地組織了一次特別的簽約儀式,參加簽約的對象包括全球著名的晶圓廠和MPW服務公司、測試驗證及產品分析服務廠商。臺積電、中芯國際、特許半導體、南方集成以及微芯集成等晶圓廠商,和香港科技園、賽寶實驗室、電子部五所元器件、賽美科、安博電子、展芯科技等測試驗證服務公司共同上臺簽約,將為深圳的IC設計公司提供服務便利。
“目前深圳IC產業鏈很不完善,特別是制造業嚴重落后,IC設計的配套和服務等環節缺失,制約了深圳IC設計業的進一步發展。深圳IC基地利用政府背景和公共技術服務平臺公益角色的良好形象,聯合廣泛的國際和國內資源,致力于打造全方位的IC設計體系。”基地主任周生明表示。
簽約會上,來自香港科技園的負責人傳送了將對深圳IC設計業(包括整機企業的IC設計部門)提供的新服務項目。科技園企業拓展及科技支援副總裁張樹榮表示:“最新提供的一個服務是對材料的分析,這一服務的目的是為了幫助IC設計業應對今年7月即將生效的RoHS協議,我們還會頒發證書給通過驗證的公司。”
他還透露,香港科技園接下來要開辟的一些新服務。“下周一,也就是6月26日,我們將成立半導體IP服務中心,這個服務中心將幫助IC設計公司進行IP驗證、IP集成等業務,比如幫助IC公司將IP集成到SoC中。此外,該中心還將代理IP授權業務,幫助ARM、Cadence等公司進行IP授權。在IP驗證方面,我們正在與美國VSIA合作,這個頂目將在7-8月間推出。”
他接著表示,下半年,香港科技園還將啟起系統設計中心,幫助深圳的IC設計公司和OEM進行資訊與通信的系統設計；此外,8月還將成立無線通信測試中心,主要提供和3G的測試服務。年底,香港科技園還將成立“數字視頻中心”,提供相關的服務。
相信這些新的服務、加上來自以上國際著名公司的支持,深圳的IC設計業將會有一個新的飛躍。
