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聯(lián)華電子(UMC)與加拿大Sidense日前共同宣布,Sidense的嵌入式OTP(One-Time-Programmable)核心1T-fuse產(chǎn)品系列預(yù)計(jì)送交聯(lián)電IP Alliance Program,采用90納米及65納米工藝驗(yàn)證,并提供給系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)公司使用。

聯(lián)電表示,該核心不需額外的光罩或其它工藝步驟,即可擴(kuò)展至該公司CMOS工藝使用,以協(xié)助IC設(shè)計(jì)人員縮短產(chǎn)品上市時(shí)程并降低成本,此外還可供110納米或80納米工藝采用。

Sidense的高密度宏指令經(jīng)參數(shù)化之后,可獲得不同的組成組件,并且可以用來(lái)作為光罩只讀存儲(chǔ)器的外部Flash、EEPROM以及可程序化邏輯門陣列的替代選項(xiàng)。