ASIC設(shè)計(jì)代工服務(wù)公司芯原股份有限公司8月15日宣布,已成功完成第二輪的1,350萬美元融資,使該公司自2001年成立以來已累計(jì)融資2,000萬美元。芯原計(jì)劃將第二輪資金用于提升公司的研發(fā)能力,將已有的工程技術(shù)和一站式服務(wù)向全球范圍拓展。芯原股份有限公司在美國(guó)硅谷、上海、臺(tái)北和東京設(shè)有運(yùn)營(yíng)中心。
“芯原的目標(biāo)是通過靈活的業(yè)務(wù)模式和創(chuàng)新技術(shù)為世界各地的客戶提供高效率、低成本的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)及制造服務(wù)。我很高興國(guó)際投資商中的佼佼者們認(rèn)可我們的愿景。新資金將加快我們微米及納米技術(shù)的開發(fā)步伐,豐富IP庫及推進(jìn)在全球的系統(tǒng)級(jí)芯片一站式服務(wù)。”芯原總裁兼董事長(zhǎng)戴偉民博士(Wayne Dai)表示。
芯原此次融資對(duì)象包括新的投資方,如英特爾投資部中國(guó)技術(shù)基金(Intel Capital China Technology Fund)、匯豐直接投資(亞洲)有限公司(HSBC Private Equity(Asia)), 華威科創(chuàng)投資管理顧問(北京)有限公司(CID Ventures)、聯(lián)想投資有限公司(Legend Capital)、KTB風(fēng)險(xiǎn)投資/維眾創(chuàng)業(yè)投資集團(tuán)(中國(guó))有限公司(KTB/UCI)和國(guó)際金融公司(International Finance Corporation,IFC),以及現(xiàn)有的投資方如中經(jīng)合集團(tuán)(WI Harper Group)、IDG技術(shù)創(chuàng)業(yè)投資基金(IDG Technology Venture Investment)、通環(huán)創(chuàng)業(yè)投資公司(iGlobe Partners)和聯(lián)訊創(chuàng)業(yè)投資股份有限公司(HarbingerVentures)。
“芯原是中國(guó)大陸最早且迄今唯一獲取ARM認(rèn)證的設(shè)計(jì)中心(ATAP),同時(shí)也是中國(guó)大陸最早且迄今唯一獲取LSI 認(rèn)證的ZSP設(shè)計(jì)中心 (ADC)。Red Herring亦評(píng)定芯原是十大非上市值得注意的芯片公司之一。” 芯原總裁兼董事長(zhǎng)戴偉民博士續(xù)稱。
英特爾投資部中國(guó)技術(shù)基金總監(jiān)鄺子平先生(Duane Kuang)表示:“半導(dǎo)體設(shè)計(jì)對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的發(fā)展是尤其重要。投資于芯原微電子有限公司正好反映英特爾投資部對(duì)支持中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的承諾。”
匯豐科技產(chǎn)業(yè)投資部董事梁耀雄先生(Raymond Y H Leung)表示:“過去的兩年中,芯原在培養(yǎng)中國(guó)市場(chǎng)和專業(yè)技術(shù)能力方面取得了非凡的成功,已經(jīng)建立起了可以支撐其業(yè)務(wù)長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展的有力平臺(tái)。我們非常高興能有機(jī)會(huì)和一家扎根于中國(guó)的業(yè)界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司一起合作。”
芯原股份有限公司主要提供半導(dǎo)體IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、以及包括制造、封裝、測(cè)試和交付在內(nèi)的一站式服務(wù)。全世界超過400個(gè)客戶已經(jīng)下載了芯原的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)平臺(tái)用于他們的芯片設(shè)計(jì)。芯原標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)平臺(tái)(Standard Design Platforms,SDPs),包括標(biāo)準(zhǔn)單元庫、輸入輸出庫和存儲(chǔ)器編譯器等,這些開發(fā)平臺(tái)是為中國(guó)的晶圓代工廠量身定制的。目前,芯原已為中芯國(guó)際(SMIC)、宏力半導(dǎo)體(GSMC)、上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)、華虹NEC(HHNEC)及和艦科技(HJTC)等晶圓代工廠提供了標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)平臺(tái),工藝技術(shù)覆蓋90納米、微米、微米、微米、微米、微米及0.6微米。許多采用微米及以下工藝設(shè)計(jì)的復(fù)雜的、百萬門級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片,已經(jīng)獲得了首次流片成功并且開始了批量生產(chǎn)。
