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“神芯”產業化研討會于2月19日在上海召開

發布日期:2022-07-15 點擊率:52

上海芯華微電子有限公司和同濟大學超大規模集成電路研究所日前表示,將于2004年2月19日在上海技貿賓館一樓會議室舉辦“神芯一號”、“神芯二號”產業化研討會,共商“神芯一號”、“神芯二號”產業化大計。

屆時,上海市政府有關官員、手機和信息家電廠商的負責人、關心“神芯一號”、“神芯二號”產業化的國內外投資公司的專業人士和產業化專家和學者將出席會議。

由同濟大學超大規模集成電路研究所林爭輝教授領銜的團隊研制成功的“神芯一號”和神芯二號“兩款芯片,于2003年12月19日通過中國國家教育部組織的技術鑒定。“神芯一號”為“3G多媒體手機SoC核心芯片及其設計平臺”,“神芯二號”為“高位高速數模轉換器DAC IP核心”。兩款芯片均由上海芯華微電子有限公司組織一次流片成功。

據介紹,“神芯一號”和“神芯二號”的研制分別被列入了中國國家863項目和上海市“科教興市”重大科技攻關項目。

此次研討會將于2月18日在上海市中山西路1525號技貿賓館一樓會議室舉行,有關詳情可聯系會議組織者。


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