發(fā)布日期:2022-07-15 點(diǎn)擊率:26
未來(lái)的計(jì)算機(jī)會(huì)是怎么樣的?它將會(huì)消失,象空氣一樣消失,但又好象空氣一樣無(wú)所不在。它可能是我們的手持設(shè)備,可能是機(jī)頂盒,可能是我們的電視……它可能是布置在我們周圍環(huán)境的任何電子設(shè)備,但卻不為人所察覺(jué)。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片端走向“摩爾定律”的物理極限和終端3C產(chǎn)品的不斷融合,類似這樣“未來(lái)會(huì)怎么樣”的問(wèn)題會(huì)越來(lái)越多。
在晶體管層面,隧道二極管能夠與硅晶體管成功聯(lián)姻,從而減少所需器件和芯片面積、 并跳躍半導(dǎo)體藍(lán)圖(由摩爾定律所定義)的下一個(gè)節(jié)點(diǎn),延長(zhǎng)現(xiàn)有硅代工廠的壽命嗎?據(jù)稱硅可集成隧道二極管有可能還提供足夠的電流密度,使電信射頻元件能夠采用硅來(lái)實(shí)現(xiàn),跟昂貴的砷化鎵芯片道別,實(shí)現(xiàn)單芯片手機(jī)方案。
在芯片設(shè)計(jì)層面,ASIC雖然不會(huì)像恐龍一樣滅絕,但漫長(zhǎng)的復(fù)雜系統(tǒng)(如SoC)設(shè)計(jì)周期、昂貴的深亞微米工藝制造成本、而基于單元(Cell)的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)思想也幾乎已經(jīng)達(dá)到了其應(yīng)用疆界的邊緣,使得其演變已成大勢(shì)所趨。另一方面,ASIC的強(qiáng)有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手FPGA在向系統(tǒng)級(jí)芯片演化時(shí),也遇到了難于克服的性能和成本上的障礙。然而,結(jié)構(gòu)化ASIC和RapidChip這樣的中間道路是否能夠取得成功?
在半導(dǎo)體制造層面,193納米波長(zhǎng)光刻沉浸、157納米波長(zhǎng)光刻及超紫外線等光刻解決方案中,誰(shuí)能夠笑到最后?施樂(lè)生成塑料晶體管陣列的“jet”打印技術(shù),能降低液晶顯示器底板的成本、代替當(dāng)前的真空沉積和平板印刷刻錄技術(shù)嗎?
在整機(jī)層面,英特爾所定義的手機(jī)是否會(huì)成為另一種類型的PC還是會(huì)成為多媒體平臺(tái)?
在網(wǎng)絡(luò)層面,NTT和摩托羅拉公司采用多點(diǎn)傳送多協(xié)議標(biāo)記交換(Multicast Multiprotocol Label Switching,M-MPLS)技術(shù)的示范網(wǎng),能否替代當(dāng)前的multicasting技術(shù)實(shí)現(xiàn)寬帶網(wǎng)絡(luò)服務(wù)?而北電正籌劃試驗(yàn)的一種新型公共WLAN架構(gòu),設(shè)計(jì)用于降低Wi-Fi熱點(diǎn)及有線寬帶網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)某杀?能否最終流行起來(lái)?
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