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作者:冬青

在日前北京舉辦的2005北京國(guó)際通信展即PX/EXPO Wireless上,各設(shè)備廠商爭(zhēng)相展示下一代3G技術(shù)HSDPA,不任是WCDMA陣營(yíng)還是TD-SCDMA陣營(yíng),都在展會(huì)上演示了基于HSDPA的多媒體應(yīng)用。

從WCDMA陣營(yíng)來看,幾乎主流的系統(tǒng)設(shè)備廠商如愛立信、阿爾卡特、西門子、朗訊、摩托羅拉以及中國(guó)的華為、中興和UT斯達(dá)康等均在現(xiàn)場(chǎng)演示了HSDPA的應(yīng)用,下行速率單載波扇區(qū)可達(dá)。但是,在現(xiàn)場(chǎng)還找不到一部商用化的HSDPA的手機(jī),他們的演示均是基于HSDPA的數(shù)據(jù)卡,即使是HSDPA數(shù)據(jù)卡,品種也少得可憐。

已商用化的一款HSDPA數(shù)據(jù)卡是來自Sierra Wireless公司的Air Card 850,其它公司演示中采用的HSDPA數(shù)據(jù)卡仍沒有商用,比如華為公司采用了自己開發(fā)的HSDPA數(shù)據(jù)卡演示,下行速率為。這兩款數(shù)據(jù)卡均是采用高通的MSM6275芯片。華為現(xiàn)場(chǎng)工作人員表示,他們新推出的WCDMA基站直接可以支持HSDPA功能；也可以在原有的WCDMA基站上升級(jí)支持HSDPA。

在TD-SCDMA陣營(yíng),HSDPA同樣是他們演示的重頭戲。中興通訊與天??科技(T3G)聯(lián)合演示了HSDPA的應(yīng)用,下行速率可達(dá)單時(shí)隙512Kbps。芯片由T3G與中興聯(lián)合開發(fā),演示中的數(shù)據(jù)卡和基站均是中興自行開發(fā)的產(chǎn)品,據(jù)稱這種HSDPA數(shù)據(jù)卡明年可以上市。鼎橋也表示,將于年底發(fā)布商用化HSDPA系統(tǒng),采用的是T3G的數(shù)據(jù)卡。

此外,另一TD-SCDMA芯片廠商凱明也表示明年會(huì)推出基于TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的HSDPA終端芯片；普天也表示明年會(huì)推出HSDPA基站。不過,目前擁有最多手機(jī)廠商用戶的展訊公司則表示,他們的首要任務(wù)是提高現(xiàn)有TD-SCDMA芯片在真實(shí)網(wǎng)絡(luò)中的穩(wěn)定性,然后會(huì)在明年推出下一代具有更多多媒體功能的TD-SCDMA芯片,至于對(duì)HSDPA芯片的開發(fā)并不是最緊要的任務(wù)。

看來,不任哪一陣營(yíng),HSDPA要在明年商用,終端仍是一個(gè)最令人頭痛的問題。