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高速PCB設計中的串擾分析與控制

發布日期:2022-07-14 點擊率:45

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物理分析與驗證對于確保復雜、高速PCB板級和系統級設計的成功起到越來越關鍵的作用。本文將介紹在信號完整性分析中抑制和改善信號串擾的方法,以及電氣規則驅動的高速PCB布線技術實現信號串擾控制的設計策略。高速PCB設計中的串擾分析與控制 - 1

串擾解決方案

通常在器件選型的時候,在滿足設計規范的同時盡量選擇慢速的器件,并且避免不同種類的信號混合使用,因為快速變換的信號對慢變換的信號有潛在的串擾危險。

為高速信號提供包地是解決串擾問題的一個有效途徑。然而,包地會導致布線量增加,使原本有限的布線區域更加擁擠。另外,地線屏蔽要達到預期目的,地線上接地點間距很關鍵,一般小于信號變化沿長度的兩倍。同時地線也會增大信號的分布電容,使傳輸線阻抗增大,信號沿變緩。

合理設置布線層和布線間距,減小并行信號長度,縮短信號層與平面層的間距,增大信號線間距,減小并行信號線長度(在關鍵長度范圍內),這些措施都可以有效減小串擾。

為不同速率的信號設置不同的布線層,并合理設置平面層,也是解決串擾的好方法。

如果傳輸線近端或遠端終端阻抗與傳輸線阻抗匹配,也可以大大減小串擾的幅度。

串擾控制的信號完整性設計

本文小結

作者:肖躍龍


李保龍


工程師


AcconSys公司


Email: frankx@

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