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高密度IC設(shè)計(jì)中面臨的ASIC與FPGA的抉擇

發(fā)布日期：2022-07-14 點(diǎn)擊率：46

FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字電子設(shè)計(jì)的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優(yōu)勢(shì)和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進(jìn)行比較。設(shè)計(jì)隊(duì)伍應(yīng)當(dāng)在ASIC設(shè)計(jì)中先期進(jìn)行NRE投資,以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時(shí)的成本？或者設(shè)計(jì)隊(duì)伍應(yīng)該為市場(chǎng)設(shè)計(jì)只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務(wù)的最終產(chǎn)品？

驗(yàn)證方法

ASIC與FPGA轉(zhuǎn)換工具的要求


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