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產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)

• 類(lèi)型

• 絕對(duì)

• 技術(shù)

• 壓阻

• 輸出

• 模擬

• 應(yīng)用

• 流程

• 工藝溫度

• 最少: -40 °C (-40 °F)

  最多: 125 °C (257 °F)

• 壓力范圍

• 最少: 0 bar (0 psi)

  最多: 1 bar (14.5 psi)

產(chǎn)品介紹

SE102 型是一種基于壓阻工作原理的高過(guò)載壓力 (HOP) 的壓力傳感器芯片，即高抗壓、高爆裂壓力。 HOP 傳感器芯片采用 6 ″ 硅膠微加工工藝制造，具有硅膠結(jié)構(gòu)。 由于其獨(dú)特的壓力隔膜設(shè)計(jì)，SE102 既具有高靈敏度，又具有非凡的過(guò)載壓力。 該模型專(zhuān)為絕對(duì)壓力、表壓或差壓測(cè)量而設(shè)計(jì)。 對(duì)于表壓或差壓參考，有兩種類(lèi)型的結(jié)構(gòu)可供選擇。 一種是硅上硅結(jié)構(gòu)，即有硅約束，另一種是無(wú)硅約束。 作為非信號(hào)調(diào)理傳感器芯片，標(biāo)準(zhǔn) SE102 可在帶五個(gè)焊盤(pán)的開(kāi)橋電路中提供，用于橋接調(diào)節(jié)和溫度補(bǔ)償。 在封裝之前，每個(gè) SE102 傳感器芯片都經(jīng)過(guò)單獨(dú)測(cè)試，并符合其規(guī)格。 三種類(lèi)型的包裝可供選擇，以滿(mǎn)足不同的營(yíng)銷(xiāo)需求。

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此為機(jī)器翻譯文本。  (查看英文原文)