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今年是5G時(shí)代的元年，對(duì)于手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)面對(duì)著諸多的挑戰(zhàn)，手機(jī)市場(chǎng)變得越來(lái)越復(fù)雜了。不僅如此，就連移動(dòng)芯片市場(chǎng)也同樣變得十分的復(fù)雜。但也是這樣復(fù)雜的市場(chǎng)，讓5G手機(jī)的普及進(jìn)程加快了半年，5G手機(jī)的價(jià)格一直在往下探。

聯(lián)發(fā)科在上半年憑借著天璣系列，憑借著優(yōu)秀的性能以及實(shí)惠的價(jià)格拿下來(lái)各大廠商的芯片訂單。而上年發(fā)布的天璣720主打低功耗、入門級(jí)的處理器，讓市面上的5G手機(jī)再次的往下調(diào)，目前市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)千元以下5G手機(jī)，像realme Q2i、realme V3等等，它們搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣720處理器。

近日，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了一款定位入門的5G芯片：天璣700，從命名就可以看出這是一款定位比天璣720還要低的芯片，這是聯(lián)發(fā)科最入門的5G芯片,這意味著5G手機(jī)的價(jià)格將會(huì)再進(jìn)一步的下探，距離百元5G時(shí)代應(yīng)該不遠(yuǎn)了。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。支持5G UltraSave省電特性，提升終端續(xù)航。

屏幕方面，支持90Hz屏幕刷新率，2520×1080分辨率，內(nèi)存支持LPDDR4X-2133，最大容量12GB，存儲(chǔ)支持UFS2.2。拍照支持雙攝1600萬(wàn)+1600萬(wàn)像素或者單攝6400萬(wàn)像素，AI方面集成AI加速器。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科2020年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司的芯片業(yè)務(wù)在5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)這也是得益于當(dāng)下復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境，在高端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科可能不及高通，但是在中端市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科可是借著5G的東風(fēng)成功逆襲重新?lián)尰厥袌?chǎng)。

可能在5G時(shí)代高通不屑于中低端市場(chǎng)吧，一直也沒(méi)推出一款像樣的神U，不像4G時(shí)代那么的激進(jìn)。不過(guò)現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科在發(fā)力，發(fā)布多款入門級(jí)5G芯片，可以讓5G手機(jī)的價(jià)格將會(huì)再進(jìn)一步的下探，更進(jìn)一步的加快普及5G手機(jī)的進(jìn)程。