在今日舉行的 2020 華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長郭平等高管接受采訪時表示：一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機。郭平表示：高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購高通芯片。據(jù)悉高通已向美國商務部提交申請，繼續(xù)向華為供貨。希望美國政府重新考慮政策，若該申請被批準，華為樂意使用高通芯片生產(chǎn)華為手機，并繼續(xù)采購美國芯片，堅持全球化供應鏈。

至于“華為是否會進入芯片制造領(lǐng)域”？即像臺積電、三星、中芯國際等 IDM 廠商那樣，擁有晶圓生產(chǎn)能力。郭平回應稱：華為有很強的芯片設計能力，樂意幫助芯片供應鏈增強設計、制造、材料等方面能力，幫助他們就是幫助華為自己。

制裁真的打擊到我們了

郭平的演講以大仲馬的名言開場：“人類的全部智慧都包含在這兩個詞中：等待和希望”。郭平：表示，華為現(xiàn)在遭遇很大的困難。持續(xù)的打壓，給我們的經(jīng)營帶來了很大的壓力，求生存是我們的主線。我們看到 ICT 產(chǎn)業(yè)正面臨巨大的發(fā)展機會，政府和企業(yè)全面進入數(shù)字化和智能化，華為希望能和伙伴一起開創(chuàng)新篇章。

之前華為消費者業(yè)務 CEO、高級副總裁余承東也表示：由于接連遭受制裁，華為手機芯片緊缺，Mate 40 系列可能是華為最后一款搭載海思麒麟芯片的手機了。并承認中國在產(chǎn)業(yè)鏈縱深、核心技術(shù)等方面，與美國等國家還有很大差距。尤其是底層材料、制造設備、操作系統(tǒng)、生態(tài)平臺等方面，美國依然主導著全世界。

To B 業(yè)務芯片儲備充分

另外一則算是好消息：目前華為 To B 業(yè)務（電信、基站等）芯片的儲備還比較充分。郭平表示：美國第三次制裁確實對華為的生產(chǎn)、運營帶來很大影響。9 月 15 日禁令生效當天才把最后一批芯片緊急入庫，具體的儲備還在統(tǒng)計過程中。目前 To B 業(yè)務芯片的儲備還比較充分，手機芯片還在積極尋找解決辦法。

AMD 率先獲得許可證

9 月 15 日禁令生效后，三星、高通、美光、臺積電、SK 海力士、聯(lián)發(fā)科、索尼等多家廠商停止向華為供貨。同時，也有多家廠商向美方申請向華為供貨的許可證，包括中芯國際、高通、臺積電、聯(lián)發(fā)科、三星顯示、SK 海力士、AMD 等。有消息稱：AMD 目前已獲得了向華為供貨的許可證，是第一家公開表示獲得許可證的供應商。

高通、華為是合作伙伴

《華爾街日報》之前透露：美國芯片巨頭高通公司正在游說特朗普政府，呼吁取消該公司向華為出售芯片的限制。高通警告稱，美國針對華為的相關(guān)禁令，可能會把價值高達 80 億美元的市場，拱手讓給高通的海外競爭對手。大家都能想到，這個對手就是臺灣的聯(lián)發(fā)科。

華為、高通在多個領(lǐng)域是合作伙伴關(guān)系。無論在通訊還是芯片領(lǐng)域，雙方存在很多交叉專利授權(quán)，是合作共贏的關(guān)系。華為在 5G 領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢，掌握核心技術(shù)與專利，這是高通希望和華為展開合作的原因，不然可能需要面對 5G 專利。同樣，作為全球最大的移動芯片供應商、CDMA 商用化先驅(qū)，高通在 3G 時代基本壟斷了全部的核心專利技術(shù)，華為在通信領(lǐng)域免不了與之打交道，每年也會采購一部分高通產(chǎn)品。