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Taiwan Semiconductor YBS3006G 整流橋

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Taiwan Semiconductor YBS3006G 整流橋
產品詳細信息

臺灣半導體標準橋式整流器采用 YBS 封裝和四側配置。該半導體的應用包括開關模式電源（SMPS）、適配器和照明應用。

玻璃鈍化芯片結
特別適用于自動放置
可靠的低成本結構，采用模制塑料技術
高浪涌電流能力
濕度靈敏度級別 1，符合 J-STD-020 標準
符合 RoHS 標準
無鹵素，符合 IEC 61249-2-21 標準


屬性 數值
電橋類型 全橋
峰值平均正向電流 3A
峰值反向重復電壓 800V
安裝類型 表面貼裝
封裝類型 YBS
配置 四
暫無

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