 
    
    
    
   IXYS XPT(超強(qiáng)光穿透)IGBT 具有 29 A 到 178 A 的額定電流范圍,非常適合用于高電壓、高速功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。這些設(shè)備采用專有的薄芯片 XPT 技術(shù)和最先進(jìn)的 IGBT 工藝設(shè)計而成,具有低熱阻、低尾電流、低能耗和高速切換能力等特性。此外,得益于其通態(tài)電壓的正溫度系數(shù),新型高電壓 IGBT 可并聯(lián)使用,提供比串聯(lián)的低電壓設(shè)備更經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
                        
                            薄芯片 XPT 技術(shù)
低通態(tài)電壓 VCE(sat)
Co-pack 快恢復(fù)二極管
正溫度系數(shù) VCE(sat)
高效率
增強(qiáng)電源系統(tǒng)可靠性
應(yīng)用
脈沖發(fā)生器電路
激光和 X 射線發(fā)生器
高電壓電源
高電壓測試設(shè)備
電容器放電電路
交流開關(guān) 
                        
                    
| 屬性 | 數(shù)值 | 
|---|---|
| 最大連續(xù)集電極電流 | 100 A | 
| 最大集電極-發(fā)射極電壓 | 1700 V | 
| 最大柵極發(fā)射極電壓 | ±20 V, ±30V | 
| 最大功率耗散 | 937 W | 
| 晶體管數(shù) | 1 | 
| 封裝類型 | TO247AD | 
| 安裝類型 | 通孔 | 
| 引腳數(shù)目 | 3 | 
| 晶體管配置 | 單 | 
| 尺寸 | 16.13 x 5.21 x 21.34mm |