Infineon 技術引入了雙 dak (ddpack) ，這是首款頂部冷卻表面安裝設備 (smd ）封裝，適用于 pc 電源、太陽能、服務器和電信等高功率開關電源應用。現有的高電壓技術 600V cool mos G7 superjunction （ sj ）的優勢使凝集與創新的頂部冷卻概念相結合、為高電流硬切換拓撲（如 pfc ）提供系統解決方案、為 llc 拓撲提供高端效率解決方案。
提供杰出的 fom rds （接通） x eoss 和 rds （接通） x
創新的頂部冷卻概念
內置 4th 引腳 kelvin 源配置和低寄生源 電感
2 >> 、 000 次循環的 t15000 次循環能力、 符合 MSL1 標準、完全無鉛
實現最高能效
板和半導體的熱去耦可克服熱問題 印刷電路板限制
寄生源電感降低、提高了 e 效率和易用性
支持更高的功率密度解決方案
高品質標準
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 通道類型 | N |
| 最大連續漏極電流 | 83 A |
| 最大漏源電壓 | 650 V |
| 封裝類型 | Pg/hdsop |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 引腳數目 | 10 |
| 最大漏源電阻值 | 0.08 o |
| 通道模式 | 增強 |
| 最大柵閾值電壓 | 4V |
| 每片芯片元件數目 | 2 |
