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12 V,P 通道 Trench MOSFET,P 通道增強模式場效應晶體管 (FET) 采用無引線超小型 DFN1010D-3 (SOT1215) 表面貼裝器件 (SMD) 塑料封裝,采用 Trench MOSFET 技術。
                        
                            Trench MOSFET 技術
無引線超小型和超薄型 SMD 塑料封裝:1.1 ′ 1.0 ′ 0.37 mm
裸露的散熱墊,用于提供極佳的熱傳導
靜電放電 (ESD) 保護 1.5 kV HBM
漏-源通態電阻 RDSon = 59 m?
非常低的柵-源閾值電壓 VGS(th) = -0.68 V,適合便攜式應用 
                        
                    
| 屬性 | 數值 | 
|---|---|
| 通道類型 | P | 
| 最大連續漏極電流 | -3.2 A | 
| 最大漏源電壓 | -12 V | 
| 封裝類型 | DFN1010D-3,SOT1215 | 
| 安裝類型 | 表面貼裝 | 
| 引腳數目 | 4 | 
| 最大漏源電阻值 | 880 mΩ | 
| 通道模式 | 增強 | 
| 最大柵閾值電壓 | -1V | 
| 最小柵閾值電壓 | -0.4V | 
| 最大功率耗散 | 8330 mW | 
| 晶體管配置 | 單 | 
| 最大柵源電壓 | 8 V | 
| 寬度 | 1.05mm | 
| 典型柵極電荷@Vgs | 6.7 nC @ 10 V | 
| 長度 | 1.15mm | 
| 最高工作溫度 | +150 °C | 
| 每片芯片元件數目 | 3 |