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利用先進的電荷平衡技術,設計人員可實現更高效經濟的高性能解決方案,可占用更少板空間并提高可靠性。 
                        
                    
                        
                            在半自動模式下, MOSFET 器件的組合相當龐大,包括高電壓 (250V)> 和低電壓 (250V)< 類型。先進的硅技術提供更小的芯片尺寸,其整合到多種工業標準和耐熱增強型封裝中。
在半 MOSFET 上,可提供卓越的設計可靠性,從降低的電壓峰值和過沖,到降低接點電容和反向恢復電荷,以及消除額外的外部組件,從而使系統保持較長的運行時間。
 
                        
                    
| 屬性 | 數值 | 
|---|---|
| 通道類型 | N | 
| 最大連續漏極電流 | 15 A | 
| 最大漏源電壓 | 600 V | 
| 封裝類型 | TO-220F | 
| 安裝類型 | 通孔 | 
| 引腳數目 | 3 | 
| 最大漏源電阻值 | 260 mΩ | 
| 通道模式 | 增強 | 
| 最小柵閾值電壓 | 2.5V | 
| 最大功率耗散 | 36 W | 
| 晶體管配置 | 單 | 
| 最大柵源電壓 | +30 V | 
| 寬度 | 4.9mm | 
| 典型柵極電荷@Vgs | 48 nC @ 10 V | 
| 長度 | 10.36mm | 
| 最高工作溫度 | +150 °C | 
| 每片芯片元件數目 | 1 | 
| 晶體管材料 | Si |