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RPM-3.0 系列是 3A 非隔離開關(guān)調(diào)節(jié)器電源模塊，功能全面，包括可調(diào)輸出、排序、軟啟動(dòng)控制、開/關(guān)控制和電源正常信號。超緊湊型模塊厚度僅為 3.75 mm，但效率高達(dá) 97%，該設(shè)備可在高達(dá) +105°C 的環(huán)境溫度下滿負(fù)載運(yùn)行，無需強(qiáng)制空氣冷卻。封裝具有 6 面屏蔽功能，可確保最佳的 EMC 性能和極佳的散熱管理。

高功率密度（長 x 寬 x 高 = 12.19 x 12.19 x 3.75）
滿負(fù)載時(shí)寬工作溫度范圍：-40°C 至 +105°C
效率高達(dá) 97%，無需散熱器
6 面屏蔽
增強(qiáng)型耐熱和防 EMI 型 25 墊 LGA 封裝
緊湊型，可兼容 DOSA
薄型