 
    
    
    
   
                        
                            Dip 堆焊 D-Sub 有 5 種工業規格/位置
高密度型(15 引腳、26 引腳、44 引腳、62 引腳、78 引腳)。
密集度大約比標準型 D - Sub 連接器高 65%。
低成本/高性能模壓觸點。
金屬外殼提供 EMI / RFI 屏蔽。
插頭外殼帶有鋸齒,可提供接地和額外的固定作用。
連接器可裝在標準 D-Sub 底殼內。
外殼:鍍鎳鋼
絕緣體:玻璃纖維填充熱塑性(260°C 工藝溫度)
觸點:黃銅,鍍金(整個觸點) 
                        
                    
| 屬性 | 數值 | 
|---|---|
| 觸點數目 | 26 | 
| 性別 | 公插 | 
| 主體定位 | 直向 | 
| 安裝類型 | 通孔 | 
| 節距 | 2.29mm | 
| D 連接器類型 | 高密度 D-Sub | 
| 端接方法 | 焊接 | 
| 安裝硬件 | 4 - 40 墊片/板鎖 | 
| 額定電流 | 3.0A | 
| 外殼材料 | 鋼 | 
| 額定電壓 | 500.0 v | 
| 長度 | 39.15mm | 
| 寬度 | 12.6mm | 
| 深度 | 12.5mm | 
| 觸點材料 | 黃銅 | 
| 觸點電鍍 | 鍍金 | 
| 尺寸 | 39.15 x 12.6 x 12.5mm |