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壓力范圍

• >±60 mbar 至 ±10 bar | ±6 kPa 至 ±1 MPa | ±1 psi 至 ±150 psi

描述

ABP系列是壓阻式硅壓力傳感器，能夠在指定的滿量程壓力跨度和溫度范圍內(nèi)讀取成比例模擬輸出或數(shù)字輸出的壓力讀數(shù)。它們利用板載專用集成電路 (ASIC) 對傳感器偏置、靈敏度、溫度影響和精度誤差（包括非線性度、可重復(fù)性和滯后性）進行校準(zhǔn)和溫度補償。以約 1 kHz 和 2 kHz 的速率分別更新經(jīng)校準(zhǔn)的模擬輸出值和數(shù)字輸出值。全部產(chǎn)品均按照 ISO 9001 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計和制造。

• 干燥氣體選項：輸入端口僅限于諸如干燥空氣和氣體等無腐蝕性和非離子型介質(zhì)。氣體僅限于和高溫聚酰胺、硅樹脂、氧化鋁陶瓷、硅、金和玻璃等兼容的介質(zhì)。

• 液體介質(zhì)選項：包括額外的硅樹脂凝膠涂層，可保護端口 P1 下的電子元件，從而能夠與非腐蝕性液體（如水和鹽水）配合使用或者用于可能發(fā)生冷凝的應(yīng)用中。由于端口 P2 被設(shè)計為與非腐蝕性液體配合使用，因此此選項通常適用于濕/濕差壓傳感。

為客戶創(chuàng)造價值

• 簡化了設(shè)計：尺寸較小，可節(jié)省印刷電路板 (PCB) 上的空間，或者簡化小型低功率裝置上的設(shè)計。符合一級濕度敏感性要求，在 <30 oC/85 %RH 和大多數(shù)存儲條件下具有無限的保存期限，可進行 PCB 焊接，不會因為傳感器端子老化造成任何與焊接頭質(zhì)量相關(guān)的材料問題，最大程度地減少了 PCB 組裝前與端子老化相關(guān)的問題。壓力選擇使工程師能夠選擇應(yīng)用所需的范圍。無引線 SMT、SMT 和 DIP 封裝選項。

• 經(jīng)濟高效：小巧的尺寸可幫助工程師降低設(shè)計和生產(chǎn)成本，同時保證設(shè)計的系統(tǒng)具有較高的性能和可靠性。

• 精確：總誤差帶 (TEB) 和廣泛的壓力范圍使工程師能夠通過提高分辨率和系統(tǒng)準(zhǔn)確性來優(yōu)化系統(tǒng)性能。可選內(nèi)部診斷會驗證傳感器讀數(shù)是否正確。

•  靈活：電源電壓范圍、各種壓力單位、類型和范圍、輸出選項以及廣泛的工作溫度范圍簡化了在各種應(yīng)用中的使用。

• 多功能：該傳感器兼容液體介質(zhì)，并具備睡眠模式和溫度輸出選項，是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的通用之選。

• 霍尼韋爾品牌：采用霍尼韋爾專利技術(shù)；享受多項全球?qū)＠Ｗo。

優(yōu)勢：

• 準(zhǔn)確性高，幫助設(shè)計工程師充分了解測量中的錯誤。

• 電源電壓范圍廣，便于靈活設(shè)計。

• 采用睡眠模式選項時的功耗使其適用于電池供電應(yīng)用。