95501 3 類模塊化插孔連接器按照 FFC 第 68 部分和 IEC 60603-7 設計而成，適合與模塊化插頭一起使用。這些 3 類模塊化插孔采用節約空間的薄型設計，高度僅 11.50 mm，可用于緊密型板堆疊，且具有直角通孔或 SMT 安裝。這些模塊化插孔采用高溫熱塑性外殼，這使其具備回流焊接功能。這些連接器的型號提供印刷電路板固定銷，有助于將連接器定位并固定到位。這些 3 類模塊化插孔連接器專門設計與厚度為 1.57 mm 的印刷電路板一起使用，且提供各種電路尺寸
? 節省空間的薄型設計
? 高溫熱塑外殼
? 回流焊接功能
? 印刷電路板固定銷
? 電路尺寸范圍
這些 3 類模塊化插孔為語音、數據和高速網絡應用提供高性能和高可靠性。這些應用涵蓋消費、工業、辦公、醫療和商用行業。
